近日，隨著最后一泵混凝土澆筑完成，由張江高科全力開發的集智天地（上海集成電路設計產業園3-4項目）完成首棟塔樓核心筒結構封頂。

集智天地是“金色中環發展帶”上的重點產業項目，南臨上海集成電路設計產業園3-10地塊，西面為3-2地塊，東臨芳春路，北臨祖沖之路，項目占地面積4萬平方米，總建筑面積近25萬平方米，包括4棟高層塔樓，3棟多層。

記者了解到，該項目以人工智能、大數據、通信技術等IC應用為主要產業定位，以“靈活多元、高效便捷、極致體驗、綠色生態、精美品質”為理念，將打造一個集約高效、共享交流、造型精美的“家園”式建筑群，展現張江科學城新型IC科研產業形象。

項目建設以來，參建各方克服各種不利條件影響，堅持超前謀劃，針對復雜環境下超大規模群坑施工、綜合管線深化設計等關鍵問題，深度運用BIM技術，進行可視化施工模擬、虛擬建造，實現合理部署及過程管控。

據悉，集智天地預計2024年竣工交付。項目建成后，張江高科將持續優化產業生態，推動產業高質量發展。

（來源：浦東發布）

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