新年起篇，萬事阜盛。2023年1月11日，歷時5個月的施工建設，芯源微臨港研發及產業化項目主體結構順利封頂，封頂儀式在閔行開發區臨港園區隆重舉行。“東方芯港”集成電路產業生態圈從此再添一抹亮色。

芯源微臨港研發及產業化項目位于閔行開發區臨港園區J12-03b地塊，是芯源微二十周年承前啟后、擴產增能的重要里程碑，也是“靠近客戶、靠近人才、靠近供應鏈”的發展理念在長三角集成電路產業鏈中落地生根的重要舉措，更是芯源微全球化發展布局的關鍵一步。項目于2022年8月正式動工，施工單位、監理單位、管理公司、設計單位、業主及其他相關單位精誠協作，匠心合鑄，克服疫情和高溫等不利因素，比預定計劃提前完成主體結構封頂。

沈陽芯源微副總裁、上海芯源微常務副總經理崔曉微表示，芯源微臨港廠區建設取得了良好開端，作為芯源微從沈陽根據地向全球產業領域延伸的第一站，這里將成為芯源微創新發展的研發高地。廠區建成后，這里將凝聚芯源微最高技術水平的人才資源，研發團隊將在此打造世界一流水平的半導體高端裝備，為中國芯片整體競爭力的提升做出貢獻！

閔聯臨港公司將與園區企業一路同行，不忘初心，砥礪前行，全面提升園區營商環境，通過全生命周期服務吸引更多像芯源微這樣的優質企業，助力企業在新片區沃土發展壯大的同時助推“東方芯港”建設成為國內集成電路產業生態最完整的地區。

項目簡介

2021年，沈陽芯源微（證券簡稱：芯源微，證券代碼：688037）全資子公司上海芯源微注冊成立，“芯源微臨港研發及產業化”項目正式立項。該項目落地臨港新片區重裝備產業區，占地45畝，規劃總建筑面積約5.4萬平方米。項目定位高端工藝技術節點的集成電路光刻工藝涂膠顯影設備及化學清洗設備的研發及產業化。項目建成后將具備較強的國際先進水平半導體設備研發能力，加速高端半導體設備國產替代進程。

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