張江科學城“五個一批”重點項目之一——上海集成電路設計產業園“3-2信息產業平臺”項目，近日，澆筑最高建筑A1號樓（高度為99米）的核心筒屋面混凝土，標志著主樓核心筒結構這一關鍵節點已經完成。

該項目由張江高科負責開發，位于上海集成電路設計產業園3-2地塊，南臨集電路、西臨張東路、東面為在建3-4地塊項目、北臨祖沖之路。項目于2019年年底開工。地上建筑面積約153137平方米，包括五棟研發辦公樓；地下建筑面積85758平方米，總建筑面積約238895平方米。

記者了解到，上海集成電路設計產業園“3-2信息產業平臺”項目在產業核心定位上，圍繞浦東新區六大硬核產業的發展部署，圍繞關鍵核心領域，以集成電路設計及智能車方向為主導，重點布局汽車電子領域。

據建設方介紹，該項目以“現代、實用、大氣、舒適、高效”為原則，打造展現張江高科新型IC科研產業形象的絕佳平臺。

設計具有諸多特色

追求完整大氣的建筑造型。用單體建筑的輪廓組織多個相對獨立的功能，在用地局限的條件下，在空間布局上追求效率的最大化，并塑造獨特的建筑形態。創造開放宜人的公共空間。主入口直面核心景觀內院，創造優美內部環境；建筑內部各功能區塊公共空間集中布置，環繞內庭，在巧妙組織內部交通流線的同時，實現資源共享；設置空中花園和空中連廊，并且配合設置了多種功能區，并利用景觀優勢，提高空間品質。

建設團隊充分重視施工現場管理，提高工地智慧化管理水準，獲評2021年度上海市文明示范工地，建設團隊克服了2個多月因疫情停工的影響及夏天連續56天高溫極端天氣的影響，正加快項目進程，項目預計于2023年竣工。

(來源：浦東發布）

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